中新社香港三月四日電　臺北消息：全球最大芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司與英特爾三日宣布簽訂合作備忘錄，英特爾將移植Atom(凌動)處理器核心至臺積電開放創(chuàng)新平臺，并委由臺積電代工內(nèi)建Atom核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)。

　　這一舉動對英特爾來說具有革命性意義，因為盡管在各個行業(yè)，外包都成為主流趨勢，但一直以來，這家全球最大的芯片設計和生產(chǎn)商都堅持自有生產(chǎn)制造。

　　據(jù)《工商時報》四日報道，臺積電與英特爾簽訂合作備忘錄，將在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)、系統(tǒng)單芯片解決方案上進行合作。根據(jù)此一協(xié)議，英特爾將把以Atom處理器核心為主的制程、硅智財、數(shù)據(jù)庫、設計流程等數(shù)據(jù)，移轉(zhuǎn)至臺積電開放創(chuàng)新平臺，英特爾將可根據(jù)客戶的需求，設計內(nèi)建Atom核心的系統(tǒng)單芯片，再交由臺積電代工，提高Atom單芯片產(chǎn)能及擴大市場占有率。

　　報道說，英特爾強調(diào)，本身的三十二納米擴產(chǎn)計劃、Atom技術(shù)藍圖等不會改變，只是因為客戶特別需求，將內(nèi)建Atom核心的單芯片委由臺積電代工，并不是把現(xiàn)在量產(chǎn)中的Atom處理器委由臺積電代工，英特爾會繼續(xù)生產(chǎn)Atom。另外，委由臺積電代工的Atom單芯片，客戶只有英特爾，臺積電不能利用該技術(shù)為其它客戶代工。

　　臺積電總執(zhí)行長蔡力行昨日表示，這項合作計劃洽談了近三年時間才敲定，臺積電十分重視與英特爾的策略關(guān)系，此次的協(xié)議將英特爾架構(gòu)(Intel Architecture)與臺積電技術(shù)平臺結(jié)合起來，對英特爾來說，Atom處理器系統(tǒng)單芯片的市場版圖將能更為擴大，臺積電技術(shù)平臺也能延伸支持未來英特爾嵌入式V86產(chǎn)品，超越二家公司現(xiàn)有的合作范圍。

　　英特爾移動裝置事業(yè)群總經(jīng)理安南(Anand Chandrasekher)強調(diào)，這項合作不是僅止于產(chǎn)能上的合作，而是全面性的策略合作，因為英特爾可以利用臺積電龐大的資源，并將之整合在Atom系統(tǒng)單芯片中。例如，英特爾可使用臺積電的嵌入式內(nèi)存及內(nèi)存控制組件等硅智財，或是WiMAX等無線網(wǎng)絡核心，整合在Atom系統(tǒng)單芯片中。(完)