中新網(wǎng)12月28日電 日本的高科技企業(yè)正加快研制可將3G技術(shù)付諸于實(shí)踐的、高度先進(jìn)的3G移動(dòng)終端。NEC公司和NEC電子公司日前宣布達(dá)成合作，將聯(lián)合開發(fā)用于3G移動(dòng)終端的LSI(大規(guī)模集成電路)。

　　通過此次合作，雙方將聯(lián)合開發(fā)一種支持雙模(W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE)3G基頻的LSI，并將其作為3G移動(dòng)終端的核心部分。這一LSI的主要特性還包括：與3GPP第5版本(2003年9月))兼容；支持HSDPA(外部加速器)；使用90納米工藝技術(shù)。

　　此次合作被認(rèn)為是基于NEC公司加強(qiáng)其3G移動(dòng)終端平臺(tái)全球競(jìng)爭(zhēng)力戰(zhàn)略的一項(xiàng)重要舉措。為此，雙方已組建聯(lián)合項(xiàng)目工作組。NEC公司將負(fù)責(zé)制定LSI的主要技術(shù)規(guī)范，并對(duì)嵌入到其3G移動(dòng)終端中的LSI進(jìn)行校驗(yàn)；NEC電子公司將負(fù)責(zé)雙模3G平臺(tái)LSI的設(shè)計(jì)，開發(fā)和生產(chǎn)。首批采用該LSI的3G移動(dòng)終端產(chǎn)品計(jì)劃于2006年10月至2007年3月之間面市。

　　據(jù)悉，此外，NEC公司還加大了用于移動(dòng)終端的Linux平臺(tái)的開發(fā)力度。合作雙方還將努力通過減少LSI的尺寸，以及將LSI和應(yīng)用處理器集成到單一芯片的設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)更加輕巧、緊湊的移動(dòng)終端。