聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出智能手機解決方案MT6516,這是這家迅速崛起的IC設(shè)計商首次涉足智能手機芯片領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科因山寨手機而在業(yè)內(nèi)聞名,但是其過去產(chǎn)品多集中在手機的較低檔次領(lǐng)域,這次智能手機芯片的推出,或?qū)⒊蔀樵摴九まD(zhuǎn)“低端形象”的契機。
業(yè)內(nèi)人士分析,智能手機解決方案的推出,不僅補足了聯(lián)發(fā)科手機芯片的產(chǎn)品線,更可能是聯(lián)發(fā)科面向包括中國TD在內(nèi)的3G市場的重要布局。因為隨著3G時代的到來,智能手機普及率有望大幅提升。
聯(lián)發(fā)科還于昨日發(fā)布了其首款GSM/GPRS手機單芯片方案。此前市場上的手機芯片集成往往局限于集成基頻、射頻和電源管理,而聯(lián)發(fā)科這次推出的單芯片方案,還首度集成了手機相機、高速USB等多媒體功能。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁徐至強介紹:“高度集成可以讓手機終端的系統(tǒng)成本更少、功耗更低,未來手機還會更加輕薄小巧!
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科將于下周參加在西班牙巴塞羅那開幕的2009年度全球移動通信大會,包括MT6516在內(nèi)的多款最新手機解決方案將在展會上首次公開亮相。
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