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    AMD 45nm世代處理器及平臺全面解析(3)
2009年07月24日 15:06 來源:電腦之家 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

AMD 45nm處理器特性:

    AMD 45nm工藝的進(jìn)步帶給核心以很大的改良空間。首先,AMD方面得以大幅擴(kuò)充了三級緩存的容量,新一代Phenom II處理器的三級緩存容量擴(kuò)充為6MB,相比前代Phenom處理器提升了2倍之多。其次,AMD也擁有了更多的空間用于芯片內(nèi)部的節(jié)能設(shè)計(jì)以及架構(gòu)改良。以AMD定位高端的Phenom II X4處理器為例。 根據(jù)AMD官方公布的資料,Phenom II處理器核心代號Deneb,核心面積258平方毫米,內(nèi)置晶體管數(shù)量達(dá)到7.58億個(gè),而前代核心代號Agena的Phenom X4處理器內(nèi)置了4.63億晶體管, 核心面積就達(dá)到285平方毫米。正如前章節(jié)所言,浸潤蝕刻確實(shí)給AMD帶來了明顯的進(jìn)步,使得AMD能夠在獲得體積更小,密度更高的芯片,而AMD也得以有空間給Phenom處理器增添更大的緩存容量,并且在核心的各個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行有針對性的改良。

Phenom II
65nm Phenom核心(Agena)照片
45nm Phenom II(Deneb)核心照片

    對于前代Phenom處理器的評價(jià),一個(gè)重要的看法是其三級緩存受限于芯片的規(guī)模,無法達(dá)到預(yù)先設(shè)想的容量,2M的三級緩存對于四核心的Phenom處 理器來說是最低而不是最合適的需求。此次Phenom II處理器的改進(jìn)最明顯的地方就是三級緩存的大幅擴(kuò)充,也算是圓了AMD芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師的一個(gè)心愿,達(dá)到了AMD處理器史無前例的6M容量,加上512K X4的二級緩存,二三級緩存的總?cè)萘亢嫌?jì)達(dá)到8M,相比前代Phenom處理器提升達(dá)一倍,由此帶來的性能提升是相當(dāng)可觀的。

    在二級緩存和三級緩存的設(shè)計(jì)上,AMD也進(jìn)行了非常有成效的改進(jìn),緩存體系的延遲得以明顯降低,三級緩存的延遲降低了近兩個(gè)周期,系統(tǒng)可以更加快速的訪問海量的三級緩存,使得核心間的配合效率得以明顯提升,新加入的緩存預(yù)取則使得整體功耗平均下降達(dá)21%。

    由于工藝的改進(jìn)和架構(gòu)的大幅改良不便于同時(shí)發(fā)生,因此核心內(nèi)部架構(gòu)的改良并不是非常大,AMD統(tǒng)稱其為IPC(每時(shí)鐘周期執(zhí)行更多的指令)的提升,并且格外注重了各個(gè)模塊能耗控制設(shè)計(jì)上的改良。尤其是Cool'n'Quiet技術(shù)升級至3.0規(guī)范,讓處理器在運(yùn)行狀態(tài)下及空負(fù)載狀態(tài)下最大幅度的節(jié)省了能源的消耗。

Phenom II

    以上改進(jìn)由Phenom II X4處理器延伸到了Phenom II X3處理器之上,對于定位主流市場的Athlon II X2來說,除了取消三級緩存的相關(guān)設(shè)計(jì)之外,其余特性依舊與Phenom II處理器保持一致。

【編輯:段紅彪
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