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    全球芯片代工“老大”營(yíng)收遭遇最大幅度下滑
2009年01月14日 11:07 來(lái)源:南方都市報(bào) 發(fā)表評(píng)論  【字體:↑大 ↓小

  全球經(jīng)濟(jì)不景氣,下游廠商需求劇減,讓芯片代工巨頭遭遇新世紀(jì)以來(lái)最大的困局。

  上周末,全球芯片代工“老大”臺(tái)積電發(fā)布公告顯示,其去年12月份的營(yíng)收額約為人民幣27.1億元,同比下滑54.8%,比11月環(huán)比下滑31.8%,這是臺(tái)積電1994年上市后的15年來(lái)最大的下滑幅度,其單月?tīng)I(yíng)收也是2003年2月以來(lái)最低的月份。

  芯片代工“老二”臺(tái)聯(lián)電公告,其去年12月份的營(yíng)收額為新臺(tái)幣46.1億元(約合人民幣9.5億元),同比下滑45.5%。

  著名投行麥格理證券發(fā)表研究報(bào)告稱(chēng),由于芯片產(chǎn)業(yè)正處于景氣低谷,計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電視機(jī)和汽車(chē)銷(xiāo)售的大幅下滑,累及芯片代工企業(yè)的訂單大幅減少,成為代工巨頭營(yíng)收遭腰斬的主要原因。相關(guān)報(bào)告指出,2009年芯片代工產(chǎn)業(yè)景氣依舊低迷,臺(tái)積電今年第一季產(chǎn)能利用率可能下滑到50%,臺(tái)聯(lián)電今年第一季產(chǎn)能利用率更可能下滑30%。

  臺(tái)積電已兩次下調(diào)今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率到4%,目前也無(wú)意申請(qǐng)到大陸設(shè)立12寸圓晶廠。

【編輯:劉霏
直隸巴人的原貼:
我國(guó)實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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