美國總統(tǒng)拜登當?shù)貢r間6月22日在白宮會晤來美進行國事訪問的印度總理莫迪。雙方在會后發(fā)表聯(lián)合聲明稱，美印將在科技、防務、清潔能源轉型、公共衛(wèi)生等領域加強合作。

　　莫迪此前曾多次訪美，這是他首次對美進行國事訪問。他也是拜登政府以國事訪問規(guī)格接待的第三位外國領導人，前兩次是法國總統(tǒng)馬克龍和韓國總統(tǒng)尹錫悅。

　　雙方在會后發(fā)布了一份涉及58項內容的聯(lián)合聲明。其中，加強美印科技合作被排在首要位置。雙方表示，將在半導體及供應鏈、太空、信息通訊以及量子技術等領域加強合作。

　　聲明表示，兩國領導人歡迎于2023年6月啟動的美印跨部門戰(zhàn)略貿易對話，并指示雙方定期努力解決出口管制問題，探索加強高科技貿易的途徑，促進兩國之間的技術轉讓。聲明還宣布了一系列美方支持印度半導體產(chǎn)業(yè)的計劃。其中包括美國企業(yè)投資建立半導體組裝和測試工廠、半導體商業(yè)化和創(chuàng)新中心，以及在半導體制造產(chǎn)業(yè)培訓6萬名印度工程師的項目。

　　圍繞美印防務合作，聲明透露，美國通用電氣公司將與印度斯坦航空公司合作，在印度為印度“MK-2”輕型戰(zhàn)斗機生產(chǎn)高性能發(fā)動機，同時印度將向美國采購可執(zhí)行高空偵察任務的“MQ-9B”武裝無人機。

　　盡管莫迪此行美印互動積極，但也摻雜負面因素。在莫迪訪美前，美國輿論以及國會議員均向白宮施壓，要求美方就印度國內的人權狀況提出關切。在22日當天，有大批示威者在白宮外舉行集會，譴責印度政府在國內實施歧視穆斯林、宗教不寬容等政策。

　　根據(jù)訪問日程，拜登與莫迪還將于當?shù)貢r間23日在白宮與美印企業(yè)高層舉行會議，共同討論人工智能、半導體和太空領域的技術創(chuàng)新、投資和制造等議題。(記者 陳孟統(tǒng) 制作 劉世炯）

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