中新網(wǎng)12月29日電 據(jù)香港商報報道， 日本日立、東芝及瑞薩科技(Renesas Technology)周三在一份聯(lián)合聲明中指出，三家公司正在洽談合作生產(chǎn)新世代系統(tǒng)芯片。外界認(rèn)為，為了對抗英特爾等大型對手以求生存，這項合作是必要之舉。

　　可靠消息顯示，此三家公司亦已邀請其它芯片廠商，如松下電器與NEC電子等芯片制造商加入合作行列。NEC電子的顧問橋本浩一更已獲邀出任合資公司社長，為該投資案進行準(zhǔn)備。這項合作案計劃在日本興建一條生產(chǎn)線，投資達1000億日圓(8.516億美元)。

　　據(jù)悉，合資公司將在明年1月成立，這家公司計劃生產(chǎn)65納米(1納米為十億分之一米)或以下的大規(guī)模集成電路(LSI)系統(tǒng)芯片；目前，多數(shù)先進的半導(dǎo)體廠采用90納米的標(biāo)準(zhǔn)。而目前的計劃是在東芝或瑞薩的廠房興建一條生產(chǎn)線，在2007年開始生產(chǎn)。瑞薩是日立和三菱電機的合資企業(yè)。

　　隨著芯片技術(shù)日趨精密，生產(chǎn)設(shè)備成本亦水漲船高，除了英特爾及韓國三星電子等大廠之外，多數(shù)芯片廠商都越來越難獨力負(fù)擔(dān)成本壓力。英特爾日前宣布，計劃斥資35億美元在以色列興建45納米半導(dǎo)體廠。英特爾是全球芯片龍頭，全球市占率約為15%。2005年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模料將達到約2370億美元。

　　分析師指，日本芯片廠商必須在生產(chǎn)方面進行合作，有與英特爾等財力雄厚對手匹敵的可能。而日本廠商近期亦已不斷進行結(jié)盟，合作開發(fā)系統(tǒng)芯片，以節(jié)省成本及產(chǎn)品開發(fā)的時間。其中，松下與瑞薩上個月宣布，兩家公司計劃擴大在65納米芯片的合作關(guān)系，合力開發(fā)45納米芯片；東芝與NEC電子亦已決定合作開發(fā)45納米芯片。