中新社香港十月十二日電　臺(tái)北消息：兩岸晶圓代工大廠積極催生大陸規(guī)格TD-SCDMA的第三代(3G)行動(dòng)電話，臺(tái)積電以〇點(diǎn)一八微米制程為上海展訊代工3G的系統(tǒng)單芯片，中芯則以〇點(diǎn)一三微米制程替重慶的重郵信科代工“通芯一號(hào)”。一旦大陸3G執(zhí)照正式發(fā)放，臺(tái)積電及中芯將成為受惠者。

　　島內(nèi)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說，TD-SCDMA芯片肩負(fù)著中國(guó)大陸民族工業(yè)的使命，成為IC設(shè)計(jì)公司搶攻的領(lǐng)域。目前，大陸發(fā)展相關(guān)芯片的公司有：德州儀器(TI)、LG、諾基亞等支持的凱明，飛利浦、三星與摩托羅拉等投資的天基。相較之下，上海展訊與重郵信科屬于大陸的海歸派與當(dāng)?shù)乜蒲袡C(jī)構(gòu)發(fā)展的自有技術(shù)，更受到大陸相關(guān)部門期待。

　　重郵信科指出，通芯一號(hào)是全球第一顆〇點(diǎn)一三微米制程的TD-SCDMA芯片，采用中芯的代工制程，目前在上海中芯廠內(nèi)封裝，未來也可能移到中芯成都的合資封裝廠代工。

　　展訊的3G芯片則是采用臺(tái)積電的〇點(diǎn)一八微米制程代工生產(chǎn)，已經(jīng)獲得聯(lián)想、廈新等手機(jī)制造廠商采用。展訊通信總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)武平指出，展訊已經(jīng)規(guī)劃好三點(diǎn)七五代手機(jī)芯片的技術(shù)藍(lán)圖，也將在臺(tái)積電投片生產(chǎn)。他說，由于大陸3G執(zhí)照尚未發(fā)放，目前的投片量還小，估計(jì)二〇〇八年TD-SCDMA就會(huì)相當(dāng)成熟，屆時(shí)投片量將會(huì)大增。

　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》為此配發(fā)的新聞分析說，兩岸科技產(chǎn)業(yè)合則兩利，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由制造導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為以開發(fā)自行設(shè)計(jì)的“中國(guó)芯”，但為了避免過度的投資，大陸選擇與臺(tái)灣類似的垂直分工型態(tài)，一方面以獎(jiǎng)勵(lì)投資的方式，引進(jìn)國(guó)際晶圓廠；另方面則特別著重IC設(shè)計(jì)。大陸在精于制造代工的臺(tái)灣廠商助力下，塑造出“中國(guó)心、臺(tái)灣情”的研制模式，也讓大陸的中國(guó)“芯”，成為臺(tái)灣廠商手到“擒”來的訂單。(完)