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第三大內存芯片制造商韓國Hynix公司同意分拆

2002年05月10日 10:10

  中新網北京5月10日消息:全球第三大內存芯片制造商韓國Hynix半導體公司周四接受了債權人提出的分拆提案。

  外電報道說,對于因負債逾50億美元而飽受債權人要求分拆及出售業(yè)務的壓力的Hynix公司,韓國金融監(jiān)督委員會委員長李瑾榮表示,Hynix同意此事是"最佳的選擇"。

  Hynix在聲明中表示,董事會已投票決定接受此一分拆建議,但計劃的范圍以及外部顧問的選擇將須進一步討論,但該聲明中并未提供進一步細節(jié)。

  Hynix董事會上周曾拒絕了債權人提出出售Hynix動態(tài)隨機存取內存(DRAM)業(yè)務給美國競爭對手美光一案。



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