承擔設計、制造、封裝測試高性能通信芯片的華為技術有限公司、上海華虹和南通富士通微電子有限公司，十五日在北京聯(lián)合宣布：這項高新技術產(chǎn)品目前已通過系統(tǒng)測試并批量制造投入使用，從此實現(xiàn)了高性通信芯片的本土化生產(chǎn)。中新社記者 宋吉河 攝